公司简介

公司概况： 东莞朗诚微电子设备有限公司于1995年扎根厚街，是一家致力于中国半导体（集成电路IC）后工序设备研发、生产、制造、销售于一体的港资企业，是广东省集成电路后封装设备（朗诚）工程技术研究中心。公司拥有先进生产设备200多台，现有员工近300人。 所获荣誉： 1、广东省“高新技术企业”； 2、2017年被评为广东省“倍增计划”试点企业； 3、多次获得广东省科学技术进步奖； 4、先后获得国家30多项国家专利； 5、多年获得厚街镇“效益贡献奖”； 6、多次获得广东省、东莞市“科学技术奖”； 7、多次被厚街镇评为“科技研发”突出企业； 8、多次被客户评为“优秀供应商"、“品质优秀”企业； 业务范围： 1、半导体封装后工序塑封模具、Auto Mold Chase & System Conversion Kit、消耗件及零部件设计及制造； 2、半导体封装后工序全自动切筋弯脚成形冲模及机台与相关消耗件及零部件设计及制造； 3、半导体封装后工序全自动排引线框架机设计及制造； 4、各类精密机械零部件及生产用夹具设计及制造。 企业座右铭：勤、俭、诚、义。

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